技术应用信息
制造商零件编号：X66AK2H12AAWA24
制造商：Texas Instruments
描述：IC DSP ARM SOC PBGA
系列：66AK2Hx KeyStone Multicore
类型：DSP+ARM
接口：EBI/EMI，以太网，DMA，I?C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
时钟速率：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM
非易失性存储器：ROM（384 kB）
片载 RAM：12.75MB
电压 - I/O：0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
电压 - 内核：可变式
工作温度：-40°C ~ 100°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
TI(德州仪器) - X66AK2H12AAWA24 - IC DSP ARM SOC PBGA
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